KI-Boom begünstigt Chinas Anlagenbauer für die Halbleiterfertigung
Das Wachstum durch KI ist ein Geschenk für heimische Hersteller, die ausländische Marktführer ablösen wollen
Published on Jan. 15, 2026
Chinesische Hersteller von Halbleiteranlagen profitieren vom KI-Boom.
Zum einen steigen die weltweiten Ausgaben für Halbleiteranlagen in absoluten Zahlen, und China vereint bereits den größten Anteil dieses Volumens auf sich. Zum anderen wächst Chinas relativer Anteil an den weltweiten Anlagenauslieferungen weiter.
Den jüngsten Zahlen für das dritte Quartal 2025 zufolge sind die Verkäufe von Anlagen zur Halbleiterfertigung in China um 13 Prozent auf 14,56 Milliarden US-Dollar gestiegen, womit Chinas Anteil an den weltweiten Ausgaben für Halbleiteranlagen auf 43 Prozent gewachsen ist, berichtet die chinesische Elektronikzeitung Zhongguo Dianzibao (auf Chinesisch).
Damit ist die Volksrepublik bereits das zehnte Quartal in Folge der größte Markt der Erde für Halbleiteranlagen. Das sind gute Nachrichten für internationale wie für chinesische Hersteller, die alle, wenn auch in unterschiedlichem Maß von einem stabilen Wachstum dieses Marktes profitieren.
Investitionen im Zusammenhang mit KI kurbeln die Nachfrage nach Halbleiteranlagen gerade weltweit deutlich an. In bestimmten Segment spielt dabei ein besonders starkes Wachstum in China eine Rolle.
Ein Beispiel sind Waferfab-Anlagen, zu denen Wafer-Prozessanlagen, Masken- und Retikelsysteme sowie Fabrikausrüstungen gehören.
Der globale Branchenverband SEMI schreibt, der „fortgesetzte Kapazitätsaufbau in China“ trage wesentlich zur weltweite Nachfrage nach Waferfab-Anlagen bei. Ein Grund dafür sind stärker als ursprünglich vorausgesehene Investitionen in DRAM und High Bandwidth in China. Für das gesamte Jahr 2025 wird dafür inzwischen ein Wachstum von rund 11,0 Prozent prognostiziert. Die endgültigen Zahlen liegen noch nicht vor.
Während die anhaltend robuste Nachfrage in China in einer sonst oft volatilen und stark zyklischen Industrie für Stabilität sorgt, hat der KI-Boom auch unerwartete Folgen.
Das KI-getriebene Wachstum beschleunigt gerade den Durchbruch mancher chinesischer Hersteller, die erstmals in bestimmte Lieferketten vordringen können.
Die „lokale Substitution“, also der Verdrängungsprozess, bei dem chinesische Unternehmen Marktanteile von ausländischen Anbietern übernehmen, verläuft zwar nach wie vor sehr uneinheitlich.
Chinas Industrie für Halbleiteranlagen weist je nach Teilsegment sehr unterschiedliche Grade der angestrebten „Selbstversorgung“auf. Die Branche ist relativ stark bei reiferen Prozessen („mature nodes“), hat aber noch immer Schwächen bei den fortgeschrittenen Nodes, die nur langsam abgebaut werden.
So liegt die Selbstversorgungsquote bei Anlagen zum Entfernen von Photoresist im unteren bis mittleren Marktsegment bereits bei 75 Prozent oder mehr, vor allem bei reifen Verfahren, Leistungshalbleitern und Advanced Packaging.
Im High-End-Bereich der Photoresist-Strip-Anlagen, etwa für 3D-NAND- und DRAM-Fertigungsprozesse, liegt die Quote dagegen weiterhin bei unter 30 Prozent.
Trotzdem setzt sich der Aufstieg chinesischer Hersteller fort, und er wird jetzt zusätzlich vom KI-Boom befeuert, der sprichwörtlich alle Boote anhebt.
„KI-getriebenes Wachstum beschleunigt den Durchbruch der heimischen Hersteller von Halbleiteranlagen“, schreibt Zhongguo Dianzibao.
Ein aktuelles Beispiel für einen schnell wachsenden heimischen Anbieter ist AMEC in Shanghai, ausgeschrieben Advanced Micro-Fabrication Equipment. Die CCP-Ätzanlagen des Unternehmens tauchen neuerdings in den Lieferketten für fortgeschrittene Fertigungsstufen auf.
Die vom Unternehmen gefertigten Dielektrik-Ätzsysteme mit einem Aspektverhältnis von sechzig zu eins und ultra-hohem Seitenverhältnis sind zu Standardwerkzeugen für Chinas fortgeschrittene Chipfertigung geworden, wobei sich die Kennzahlen in der Massenproduktion stetig verbessern. Die nächste Systemgeneration wird bereits vorbereitet.
Die Tiefenätzanlagen von NAURA Technology aus Peking kommen inzwischen in der Serienfertigung fortgeschrittener Logikchips zum Einsatz. Das Unternehmen meldete für das dritte Quartal 2025 ein Umsatzwachstum von mehr als 34 Prozent.
Der Trend, dass Packaging für die Fertigung der High-End-Chips für KI-Anwendungen immer wichtiger wird, sorgt dabei zusätzlich für Rückenwind für die chinesischen Unternehmen.
KI ist das beste Geschenk, das Chinas Halbleiterindustrie genau zum besten Zeitpunkt bekommen hat.
JCET, auf Chinesisch Changdian Keji, ein aufstrebender OSAT-Anbieter, steigerte seinen Umsatz mit Advanced Packaging bis zum dritten Quartal um 45 Prozent im Jahresvergleich.
Das Unternehmen verkauft inzwischen chiplet-bezogene Packaging-Dienstleistungen an führende globale GPU-Hersteller. Die Bestellungen für das Packaging von KI-Beschleuniger-Chips legten im Jahresvergleich um 120 Prozent zu.
Dies ist nicht nur ein chinesischer, sondern erneut ein globaler Trend. Da das Mooresche Gesetz langsam an Gültigkeit verliert, steigt die weltweite Nachfrage nach Back-End-Equipment für Packaging und Testing. Für chinesische Anbieter eröffnet dieser Strukturwandel die Chance auf ein Leapfrogging.
Da KI in der gesamten Branche die Komplexität erhöht, haben neue Player im Markt für das Packaging und Testing eine historische Wachstumschance bekommen.
„KI ist das beste Geschenk, das Chinas Halbleiterindustrie genau zum besten Zeitpunkt bekommen hat“, schreibt das Halbleiterforschungsinstitut Xinmou Yanjiu.
Die Forscher sehen eine „KI-Dividende“, von der chinesische Unternehmen profitieren, die in traditionellen Chipsegmenten bislang nur geringe Chancen hatten, die globalen Platzhirsche herauszufordern. Nun aber können sie in Lieferketten vordringen, die durch KI-getriebene Innovationen neu geordnet werden.
Der KI-Boom verschafft der chinesischen Industrie für Halbleiteranlagen gerade einen kräftigen Rückenwind, denken die Analysten des in Shanghai ansässigen Forschungsinstituts.
